提供大气等离子清洗机、真空等离子清洗机、宽幅等离子清洗机、微波等离子清洗机、等离子去胶机、接触角测量仪、USC干式超声波除尘、远程等离子源RPS等一站式服务设备
针对半导体行业涉及的PLASMA处理及性能检测整体解决方案
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可做到聚合物去除、氧化硅或碳化硅刻蚀、刻蚀后表面清洁
可有效去除表面残留物、介质与介质间光阻去除
可BAW/SAW工艺中的光阻去除，配备单腔双腔两种类型
专门针对半导体行业的微波在线片式真空等离子清洗机，针对半导体芯⽚粘接前处理、塑封前处理、光刻胶去除、⾦属键合前处理。等离子体不带电，不对精密电路造成损害，采用磁约束方式，可兼容微波结和磁路。
自由基分子的等离子体无偏压，不会对产品有电性损坏，去胶速率高
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